兵工学报 ›› 2020, Vol. 41 ›› Issue (9): 1817-1825.doi: 10.3969/j.issn.1000-1093.2020.09.014
徐萧1, 金磊1, 黄莎玲2, 高世桥1, 张虎生3
XU Xiao1, JIN Lei1, HUANG Shaling2, GAO Shiqiao1, ZHANG Husheng3
摘要: 为提高弹载电路系统的抗冲击性,开展平面冲击载荷在电路灌封系统内典型界面处的传递特性研究。从试验、理论和仿真角度出发,对冲击载荷在环氧树脂/印刷电路板(PCB)/环氧树脂界面间的传递变化过程进行分析。以轻气炮为试验平台,通过多重埋入式应力传感器测得冲击载荷在界面间的变化过程;以应力波理论为基础,对应力波在多重界面间的入射、反射和透射特性进行分析,并考虑其在黏性介质中的衰减特性,计算求得冲击载荷在此种界面处传递的近似理论结果;结合文献[16]成果,对试验过程进行验证仿真。结果表明:理论、仿真结果与实测数据吻合良好;沿应力波传播方向,PCB背面处的载荷更小,更适宜放置关键元器件。
中图分类号: