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抛光垫提高化学机械抛光接触压强分布均匀性研究
吕玉山， 张辽远， 王军， 王武刚
Contact Pressure Distribution During Chemical Mechanical Polishing with Bionic CuttingPolishing Pad
LU Yu-shan, ZHANG Liao-yuan, WANG Ju, WANG Wu-gang
兵工学报 . 2012, (5): 617 -622 .  DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2012.05.019

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