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高过载环境下弹载电子封装焊点失效机理
刘启明, 樊铮炎, 李涛, 杨伟龙, 韩旭
Failure Mechanism of Solder Joints of Projectile-borne Electronic Package Under High Overload Environment
LIU Qiming, FAN Zhengyan, LI Tao, YANG Weilong, HAN Xu
兵工学报 . 0, (): 0 .  DOI: 10.12382/bgxb.2024.1006

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