تلعب تقنية التغليف الواقية دورًا حيويًا في حل مشكلة فشل الأجهزة الإلكترونية تحت الأحمال الصدمية. يُنظر إلى البولي يوريثان باعتباره مادة تغليف مثالية لحماية الأجهزة الإلكترونية من الصدمات بفضل خصائصه الميكانيكية الممتازة. تم تحضير نوعين من مواد التغليف من البولي يوريثان بصلابتين مختلفتين، وتصميم أربعة أشكال تركيبيه (لين بالكامل، صلب بالكامل، H-S-H وS-H-S) لهياكل التخميد الواقية، وأُجريت دراسات تجريبية على الخصائص الميكانيكية لمواد التغليف وعلى خصائص الصدمة للأربع هياكل الواقية باستخدام جهاز الاختبار الشامل Instron 5966 وجهاز اختبار المطرقة الساقطة CEAST 9350 من شركة إنسترون الأمريكية. أظهرت النتائج التجريبية أن كلا نوعي البولي يوريثان يظهران سلوكًا لزجًا مرنًا غير خطي نموذجي تحت معدلات إزاحة مختلفة. مقارنةً بالهياكل الثلاثة الأخرى، أظهر هيكل التغليف المركب S-H-S أداءً أفضل في تقليل قوة الصدمة مع تقييد تشوه الأجهزة الإلكترونية، مما يعكس حماية شاملة أفضل. استنادًا إلى النتائج التجريبية، تم استخدام برنامج أباكوس للتحليل العددي العابر المدى مع دمج نموذج Z-W-T اللزج المرن لوصف السلوك الميكانيكي للبولي يوريثان بدقة، وإجراء محاكاة عددية لاستجابة التأثير لهياكل التغليف. أظهرت نتائج المحاكاة أن لوح الدائرة المطبوعة (PCB) في هيكل S-H-S يتحمل مستويات إجهاد أقل ويتوزع الإجهاد بشكل أكثر توازنًا مقارنةً بالهياكل الأخرى، مع إجهاد أقل عند نقاط اللحام بين الشرائح ولوح PCB، مما يؤكد فعالية هذا الهيكل في تحسين مقاومة الصدمات للأجهزة الإلكترونية.

البولي يوريثان;الأجهزة الإلكترونية;مقاومة الصدمات;اختبار المطرقة الساقطة;المحاكاة العددية