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瞬时大电流下微机电引信硅通孔封装的失效机理与实验研究
刘芳怡， 娄文忠， 丁旭冉， 王辅辅， 王瑛
The Failure Mechanism and Experimental Study of MEMS Fuze TSV Package at High Transient Current
LIU Fang-yi， LOU Wen-zhong， DING Xu-ran， WANG Fu-fu， WANG Ying
兵工学报 . 2014, (9): 1356 -1362 .  DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2014.09.005

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